随着“芯片荒”的出现，半导体行业进入了前所未有的风口，对芯片的需求也转化为对芯片人才的需求。

　　大部分芯片类上市公司在2021年收入大幅增长的同时，想方设法通过股权等方式挽留技术人员，但这仍挡不住人才“流失”的趋势。据贝壳财经记者统计，近一年以来，已有包括中芯国际、中微公司、寒武纪在内的10家半导体行业上市公司出现了核心技术人员人数减少的情况。

　　“大概从2019年开始，国内芯片产业对人才的需求涨幅很明显，大厂的应届生薪酬去年和今年都接近互联网行业，相当于翻了一番，但岗位基本集中在设计，验证,版图或DFT(可测试性技术)等设计前后端。相比之下制造封测的待遇则相差甚远，这和我国半导体的产业结构以及FAB（代工厂）的工作环境有关。”4月22日，芯片工程师，B站UP主谈三圈在接受贝壳财经记者采访时表示。

　　在芯片业站上风口的同时，企业如何解决人才危机？

　　10家半导体类上市公司核心技术人员数量减少

　　4月21日，新京报贝壳财经记者通过Wind提取的数据，统计了126家细分行业为“半导体”类的上市公司一年以内的核心技术人员数量变动情况，发现中微公司、东芯股份、聚辰股份、华峰测控、晶科能源、寒武纪-U、华润微、芯原股份-U、富信科技、中芯国际10家公司的核心技术人员数量相比去年同期减少。

　　其中，中微公司、华润微的核心技术人员减少了3名，其余公司均只减少一名。特别是中微公司，原先6名核心技术人员，截至4月21日只剩3人，数量减半。

　　贝壳财经记者注意到，一些离职的员工放弃了优厚的股权激励待遇。

　　如2021年7月4日，在中芯国际工作20年的核心技术人员、技术研发副总裁吴金刚因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。而根据2021年5月20日中芯国际发布的最新一期股权激励计划首次授予部分激励对象名单中，吴金刚作为公司核心技术人员之一，获得了16万股的限制性股票，依据公告发布时中芯国际58.13元/股的股价，这部分股票市值近930万元。

　　最近的一则人事变动来自寒武纪：3月15日，寒武纪发布公告称核心技术人员梁军因“与公司存在分歧”，通知公司解除劳动合同。公告发布当日，寒武纪股价应声跌去18.38%，公司市值一日蒸发近60亿元。对此，寒武纪相关人士在回应媒体时表示，梁军和寒武纪的分歧在于“公司希望聚焦产品广泛落地以及抢抓机遇期，而梁军希望在技术方面进行更多投入和钻研。”

　　盘古智库高级研究员江瀚认为，上市公司核心技术人员离职是正常现象。尤其是科创板上市公司核心技术人员离职，主要原因还是行业竞争性强，对于核心技术人员的人才争夺，导致行业流动性大。造成核心技术人员放弃股权激励，是多方面原因造成的结果，不同的人对股权激励的看法也不同。一方面可能核心技术人员跳槽的下家公司愿意支付更高的薪酬来覆盖掉其损失的部分，另外一方面也可能是核心技术人员认为自己拿到剩余部分的股权激励希望不大，索性就放弃了。

　　贝壳财经记者发现，很多上市公司都付出了大量资金用于招揽和留住人才，如寒武纪在2021年年报中表示，“为吸引和留住优秀人才，公司通过实施《2021年限制性股票激励计划》，向641名符合授予条件的激励对象授予720万股限制性股票。相较于2020年实施的股权激励，本次激励计划覆盖面积更广，激励股份数量更充足，有效地将员工的切身利益与公司的发展进行捆绑。”

　　中芯国际则在2021年年报中表示其针对优秀人才实施了包括股权激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。并称，“近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺日益激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影响。”

　　跳槽成潮流，资本热钱造就“半导体风口”

　　不过，在各个芯片企业积极挽留人才时，高端芯片人才反而更加不用担心失业问题，有时离职意味着更高的薪酬。

　　人才解决方案公司翰德（Hudson）发布的《2022人才趋势报告》显示，2022年领跑薪水涨幅榜的职位排名第一的是智能汽车芯片和先进半导体芯片研发，涨幅超50%。翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩在解读人才趋势时公开表示，芯片行业的人才“只要愿意动，每个坑（公司）都可以出非常高的价格招人，薪资平均涨幅大概是50%。”

　　此前十年，由于互联网处于风口，不少芯片相关专业的应届生在毕业后很少选择进入芯片行业，而是流向了薪资待遇水平更高的互联网企业，芯片圈内甚至有人打趣称“干半导体的不如干互联网的，干硬件的不如干软件的”。

　　“芯片行业的收入并不高，所以前些年正经学这个专业的都毕业即转战互联网。另外，在制造工厂里面每个岗位和职级对应的工资都是有规定的。同样岗位同等职级行业内不同公司相差也不会太多。每年加薪虽然根据KPI会有差别，但也不会是5%和35%的差别。”网友“潜水风暴”表示。

　　杭州加速科技创始人兼董事长邬刚在首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会上表示，“以测试应用工程师为例，行业需要30000个测试应用工程师，但目前连3000人都不到。”

　　在谈三圈看来，由于需求旺盛和国家战略等原因，这几年半导体的热度确实是前所未有的高，加上近期互联网行业稍微遇冷，部分资本热钱开始往半导体流，最后造成了现在的所谓“半导体风口”。

　　“近几年，我最直观的感受是，本专业越来越多的人愿意留在芯片行业做对口工作，而不是像以往很多优秀的人都想方设法转码做算法，去互联网大厂搞钱拿股票。假如互联网行业持续吃紧，搞不好还会有人反向操作，转半导体赛道。”谈三圈说。

　　芯片人才为何紧缺？需求高涨毕业生不足

　　贝壳财经记者了解到，相比近年来应对芯片产能不足，一直在积极扩建的芯片企业，芯片行业的人才储备特别是相关专业学生的数量严重不足。

　　“每年800万本博硕毕业生，真正进入集成电路行业的有多少？3万人。如果说现在缺口是30万人的话，很快这个缺口会更大。”此前，上海市集成电路行业协会秘书长徐伟在世界半导体大会上这样发言。

　　值得注意的是，芯片行业的准入门槛很高，对于一些技术研发类的岗位，学历都是从硕士起步。以中微公司为例，2021年年报显示，该公司有博士89人，硕士249人，大学本科496人，大专及以下214人，其中硕士以上占全体员工的32%，本科以上占全体员工的80%，这也无形中拉长了人才培养的周期，缩窄了人才可挑选范围。

　　此外，高校芯片行业的人才培养周期也相对较长，由于芯片行业的相关设备昂贵，许多领域还涉及保密问题，学生难以获得足够的实践机会，而且芯片行业属于资本密集型，需要不断烧钱，应届生正式进入工作岗位后，一般还需要经历4、5个芯片项目周期，每个周期半年到两年，此后才能开始“独当一面”，想要走入更高技术层次，又需数年时间。

　　在邬刚看来，芯片行业人才短缺的原因有很多方面，大的方向来讲有五个方面：一是缺乏半导体产业真正认可的人才标准体系，二是缺乏培养有工程实践经验能力的生产性实训环境，比如说半导体制造，让学校建一个晶圆厂是不现实的，对应到其他领域也是一样，测试、装备等等，很多学校都没有办法建立实验室；三是缺乏选拔优秀创新性行业人才的赛项平台通道；四是缺乏产业用人与教育育人的协同育人平台；五是缺乏相应有效并且可持续性的人才培训活动。

　　“很多人看来，芯片是技术、资金、人才三高的高科技行业，但归根结底是发展很成熟的制造业，不可能像当年的互联网一样让很多员工迅速财富起飞。提醒在校小伙伴，风口只决定起薪，风总是会停的，等资本和潮水散去，只有能做出产品的厂才能发展壮大，只有技术扎实的人才能站稳脚跟。”谈三圈表示。

　　邬刚认为，必须大力发展集成电路的职业教育，才能解决芯片人才短缺的问题，“比如现在国家把集成电路科学与工程提升成一级学科，而以前集成电路是在电子科学技术专业下面的学科，现在提成一级学科之后，很多高校都开展了相应的课程，甚至很多高职也在开展相关的课程。此外，近几年国家对职业教育大力投入，这可以给我们带来许多人才，如果我们能够把人才培养起来，未来对整个行业有非常大的好处。”