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汽车芯片需求持续增长，中国汽车芯片短缺可能会持续长达10年之久！
汽车芯片
在这一轮芯片短缺危机中，中国作为全球最大新车产销量市场，暴露出长期以来汽车芯片对外依赖严重，“卡脖子”问题进一步凸显。危机之下，国内芯片制造商及车企已意识到自研芯片的重要性，亟须发展高精尖芯片技术。
根据iHS统计数据，目前全球汽车半导体市场规模约为410亿美元，明年或将达650亿美元。但市场份额上，欧洲、美国和日本公司分别占据37%、30%和25%，中国公司仅为3%。此外，中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，而中国汽车用芯片进口率超90%，国内汽车芯片市场基本被国外企业垄断。
“芯片问题不可能一蹴而就地得到解决。”中国新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，中国汽车芯片短缺可能会持续长达10年之久。
目前拥有汽车芯片设计能力的公司都是一些行业巨头，如英特尔、高通、英伟达等。而有能力同时设计和制造处理器芯片的大厂只有英特尔和三星。
而我国集成电路(IC芯片)产品由于技术、品质等方面还存在诸多不足，总体水平与国际巨头存在2-5代的差距，同时还存在“供不应求”的问题，自给率不到10%，因此长期高度依赖进口。
尽管目前芯片大约占新能源汽车制造成本的10%，但随着汽车智能化、网联化的到来，芯片所占的成本将持续提升。预计2020年每辆车将使用1000颗芯片，因此汽车芯片也是汽车产业转型升级的关键。
目前我国汽车芯片需求持续增长，汽车产量和汽车半导体成分是两个主要因素：
汽车产量方面，中国汽车工业协会数据显示2016年我国汽车产量超2900万辆，全球占比稳步升高；
汽车半导体成分方面，IHS数据显示，我国2016年每辆汽车半导体成分约为 235 美元，远低于日本、美国、欧洲水平。
眼下，我国作为全球最大的单一汽车市场，集成电路(IC芯片)已经连续5年进口额超过2000亿美元，尤其是2017年我国半导体芯片进口花费已经接近原油进口的两倍。
国际上主流的芯片诞生场景是：在中国品牌的服务器上用着美国的eda软件设计芯片，芯片中可能还用到了来自英国ARM公司的IP，然后到新加坡进行芯片加工制造，在香港交货以后，送到江苏封装测试。我国的大部分芯片也在类似的流程里诞生。这次危机告诉我们，这样的流程有多脆弱。上述环节，除了封装尚能自足外，最顶尖的技术能力全部都被卡脖子。
我们具体看一下当前我国在集成电路各个环节的情况：
IC设计：大陆地区在这个领域主要有以下企业：紫光集团、华为海思、中兴微电、汇顶科技、国科微、士兰微、上海贝岭和中电华大等。近几年我国IC设计的成长还是有目共睹的，受益于本土市场的催动，2015 年我国 IC 设计业实现了26.5%高速增长，规模达到1325亿元，且占我国集成电路产业的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年，我国IC设计业继续保持了24.10%的高速增长，规模达到了1644.30亿元。根据2017年的调研数据显示，我国大陆地区IC设计业规模仅次于美国和我国台湾地区。
封装测试：这个领域大陆地区主要的企业有太极实业、华天科技、通富微电、晶方科技、苏州固得这几家，看着虽然企业数量不多，但是我国大陆地区在半导体封测上还是具有很强的实力的。在封装领域，我国企业技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。2012年，中国大陆地区集成电路封装测试业的收入仅为805.68亿元，2016年变为1523.2亿元，是2012年的1.89倍。
晶圆制造：集成电路的三大环节，大陆地区在制造领域最弱小。在晶圆制造方面，大陆地区有中芯国际、华虹半导体、福建晋华和晶合科技等潜力股。虽然当前大陆地区晶圆制造不强，但近年发展势头很猛。据SEMI统计，2017到2020年全球计划兴建晶圆厂62座，其中26座将落户中国，占比达到40%。
纵观整个半导体产业链，还有一个领域我们不得不重视，那就是半导体设备，晶圆制造产业落后和设备落后有很大的关系。
中国真的没有芯片技术吗？答案是否定的。单纯的计算速度，我们没有问题。毕竟在上一届全球超算大赛中，自研申威处理器夺得第一也算出尽风头。上个月，中科院旗下的寒武纪科技公司发布了我国自主研发的Cambricon MLU100云端智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。
问题的关键在于，即便你有了芯片，即便你的芯片计算速度在实验室中比别人的还快。但是：
这个CPU在应用场景中的算力如何？是不是大打折扣？你有了芯片，有系统吗？有应用吗？有生态吗？
主要原因如下：
一是，我国芯片产业起步较晚，缺少技术储备，国内难以找到相关的高端技术人才来支持研发。根据中国工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的数据显示，2017年中国集成电路从业人员总数不足30万人，缺口40万人。
二是，摩尔定律表明，芯片产业更新换代速度快，投资较高，回报较慢。一般企业很难有雄厚的资金和资源能力。
三是，技术门槛高。相比其他消费类电子芯片，汽车芯片对可靠性要求更高。一般消费类电子芯片工作温度在零下20摄氏度——70摄氏度，而车载芯片的工作温度必须满足零下40摄氏度——85摄氏度，还要能经受住冷热冲击、电磁兼容、抗干扰等压力。这对汽车芯片供应商形成了一定的技术门槛。
四是，行业协同机制的缺失。随着高级汽车驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、车联网（V2X）、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展。此背景下，全球芯片企业整合并购动作频繁，半导体产业重心向中国转移。
